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Pâte à souder transparente 10 g, flux sans halogène et sans plomb, adaptée pour la soudure PCB BGA CSP et la réparation électronique, forte adhérence pour connexions électriques fiables
La pâte à souder transparente 10 g est l’aide idéale pour souder des cartes de circuits imprimés, des circuits imprimés, des BGA et des CSP. Cette pâte de flux sans halogène et sans plomb est sûre et respectueuse de l’environnement, offrant une forte adhérence pour des connexions électriques et mécaniques fiables. La pâte s’écoule bien, ce qui rend la soudure facile, rapide et soignée. Convient pour l’électronique, les loisirs et l’utilisation professionnelle.
| Caractéristiques physiques | |
|---|---|
| Couleurs primaires | Blanc |
| Couleurs supplémentaires | Orange,Noir |
| Poids Produit | 17.5 g |
| Caractéristiques techniques et performances | |
|---|---|
| Point d'ébullition maximal | 255 °C |
| Température de fusion maximale | 150 °C |
| Indice Ph maximal | 5 |
| Point d'ébullition minimum | 235 °C |
| Température de fusion minimale | 130 °C |
| Taux de ph minimum | 4 |
| Capacité en volume | 0.35 oz |
| Emballage | Seringue |
| Brosse | |
| Densité maximale du flux | 0.795 g/cm³ |
| Flux de densité minimale | 0.77 g/cm³ |
+ Efficace: Accélère le processus de soudage et facilite la réparation des appareils électroniques.
+ Sans halogène et sans plomb: Sûr à utiliser, respectueux de l’environnement et adapté aux PCB et aux cartes de circuits imprimés.
+ Forte adhérence: Assure des connexions électriques et mécaniques fiables dans les travaux de soudage.
+ Pratique à utiliser: Nettoie et prévient l’oxydation de la pointe, idéal pour les soudures fines et les projets de bricolage.
+ Facile à appliquer: L’application d’une fine couche suffit, la soudure devient immédiatement plus rapide et plus nette.
- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
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